学术报告：先进IC设计和封装技术
时间：2016-05-24 来源：信息工程学院 访问量：
报告题目：先进IC设计和封装技术
报告人：美国 Marvell 高级研发经理 刘雄
报告时间：2016年5月25日下午2：00
报告地点：西教二一楼学术报告厅
报告内容简介：本报告将首先介绍现代芯片封装和制造技术，如3D晶体管，金属栅极晶体管等，该报告将随后讨论先进的IC设计，如行业趋势和热点话题的数字，射频，混合信号和功率电子产品。该报告将使用第五代的Wi-Fi的应用实例和一个低于1V的低功耗环形PLL作为设计实例，并对一些未来IC的性能做出预测。