中芯国际集成电路制造（北京）有限公司陈荣和总监来我校进行学术交流
时间：2016-06-21 来源：信息工程学院 作者： 访问量：
6月19日上午，应电子信息工程学院刘玉岭教授邀请，中芯国际集成电路制造（北京）有限公司陈荣和总监，在电子信息工程学院学术报告厅以“CMP（化学机械平坦化）技术在半导体中的应用”为题做学术报告及交流。校长郭健、人事处处长苑光明、电子信息工程学院党委书记任福战等领导出席，100余名教师、博、硕士生和本科生参加，报告会由电子信息工程学院副院长高振斌主持。
报告前夕，校长郭健代表河北工业大学聘任陈荣和总监为我校客座教授并致辞。郭健校长指出，中芯国际集成电路制造有限公司是我国最先进的芯片制造企业，在国际上也有重要的地位。我校首任院长魏元光以及老校长潘成孝都曾指出要走产学研相结合的道路，河北工业大学与中芯国际的合作正是践行了此精神。我校微电子所从上世纪70年代开始从事半导体集成电路相关的技术与材料研发，取得了多项成果且90%以上实现了产业化转化，尤其是2009年承担了国家中长期发展规划02重大专项前瞻性应用示范项目“极大规模集成电路平坦化工艺与材料”以来，与中芯国际开展了广泛的合作，研究成果在国家的大生产线上进行评估，并超指标完成了02专项项目，达到了国际领先水平。项目的顺利完成与中芯国际曾经给予的支持与帮助是分不开的，期待我校二期02专项20-14nm引领项目在实施过程中与中芯国际能有更加广泛的合作，为我国微电子技术发展做出进一步创新型的贡献。
陈荣和总监的这次报告围绕“CMP技术在半导体中的应用”展开，从国家集成电路发展纲要支持、微电子行业产业需求、集成电路发展现状、CMP最新发展及未来需求等多方面进行了讲解，尤其是从工程技术角度进行了详细的剖析。3个小时的报告过程中，师生们始终被报告的精彩内容所吸引。
6月19日下午，陈荣和总监参观了我校02专项实验室，并与项目组全体师生进行座谈，双方就02专项二期任务的合作等关心的事宜进行了深入交流。
由于我校在CMP领域创新型的研究，硕博士研究生科研与创新能力不断提高，毕业生质量得到了中芯国际的肯定与好评，每年中芯国际提供的毕业生就业岗位都在持续增加。
郭健校长向陈荣和总监颁发客座教授证书
郭健校长致辞
陈荣和总监做报告
报告会现场
陈荣和总监简介：
2001 –2003 南洋理工大学
Master of Science (Microelectronic)
1994 – 1998 新加坡国立大学
Bachelor of Electrical Engineering (2nd Upper Hons)
Microelectronic Major
Director SMIC/SMNC Beijing Thin Film department
1998年获新加坡经融发展局海外（日本松下半导体）培训两年。
18年半导体经验。
参加新加坡、上海、天津、北京等地半导体新厂CMP建设，同时培养相关人员技术储备，工艺整合研发部0.18um EEPROM 开发，解决 NROM CMP、 AL-CMP、Flash Floating Gate CMP难题。早期领先DSTI应用 and motor current monitoring system，同时解决STI不同技术节点稳定良率难题，解决300mm Cu CMP 工艺控制，生产稳定性／效率控制的难题。
中国Cu CMP 和 Post Cleaning 国产联合开发在28nm、45nm、65nm技术应用，5年为中芯国际在CMP方面成本节约2500万美金，在新技术方面未来5年可节约4000万美金。