答辩时间：2020年5月25日（星期一）9:00
答辩地点：线上答辩
答辩委员会： 周建伟(教授) 张保国(教授) 王胜利(教授) 赵金石（教授，天津理工大学）
王如(高级实验师) 何彦刚(副研究员)
答辩顺序：
序号 | 答辩人 | 专业 | 论文题目 |
1 | 张佳洁 | 电子科学与技术 | GLSI铜互连阻挡层CMP中铜钌电偶腐蚀控制机理的研究 |
2 | 王子艳 | 电子科学与技术 | 基于H2O2体系铜互连钌阻挡层CMP材料与机理的研究 |
3 | 刘凤霞 （暂定） | 电子科学与技术 | 集成电路钴插塞弱碱性粗抛液及平坦化控制机理的研究 |
4 | 刘旭阳 | 集成电路工程 | TSV晶圆的CMP抛光液研究 |
5 | 梁婷伟 | 集成电路工程 | 集成电路钴插塞阻挡层CMP去除速率选择性的研究 |
电子信息工程学院
2020年5月15日